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CFi.CN訊：數據顯示，NVIDIA從Hopper到Grace Blackwell架構，PCBA形態已由單塊553×416mm大板升級為1RU Compute Tray級多板協同系統，Vera Rubin更引入PCB Midplane實現模塊互聯。翹曲問題隨之凸顯：回流焊中溫度梯度、材料熱膨脹系數失配及結構不對稱，導致大板中心與邊緣位移隨跨度平方放大，影響焊點可靠性與信號完整性。
近期機構研報指出，PCBA大尺寸化并非簡單放大，而是對材料選型、疊層設計、銅分布均衡性及回流工藝控制的系統性升級。研報認為，能提供高平整度PCB基材、精密壓合與智能溫控回流設備的供應商，將深度受益于AI服務器迭代。
研報指出，翹曲控制能力正成為AI服務器供應鏈隱形門檻，頭部PCB廠商和先進封裝設備商技術卡位價值提升，相關環節有望迎來訂單與議價權雙升。
